底部填充胶

增强电子元件的机械强度和可 靠性，通过填充芯片与基板之间的 空隙，有效分散热应力和机械冲 击，防止焊点断裂，提升电子产品 的抗跌落和抗振动性能。主要用于 如BGA、CSP、Flip Chip封装。