企业文化
核心价值观
依托中心平台
航天需求
哈尔滨工业大学极端环境材料和器件技术创新中心，是专注于高端电子器件和材料方向需求，集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技中心。多年来一直从事EDA软件、电子材料、电子元器件设计、高端半导体封装等领域的研发工作，拥有国际先进、国内领先水平的开放式研究平台。中心完全掌握了工艺及器件仿真工具的研究开发关键技术，拥有自主知识产权的仿真软件、器件研发平台、封装测试及评价平台。成立了先进的电子材料研发基地，其中，电子材料中试团队，具备灌封材料、塑封材料、银浆材料和防护材料四大电子材料产品研发和中试能力，已与国内主要用户形成了长期稳定的战略合作关系。
核心优势
智造技术领先的电子封装材料
面向国家战略、服务用户需求的产品研发体系；
拥有核心高端电子材料技术自主知识产权；
具有国际领先水平的灌封胶、塑封料制备工艺技术；
拥有先进的材料产线建设经验；
提供高端电子材料解决方案。
价值追求
-
智造技术领先的电子封装材料，成为全球高端胶材领域的中国标杆，让中国智造粘接世界未来
-
突破关键技术封锁，打造自主可控的高端电子材料和解决方案，提供可靠的中国选择
-
用航天级标准锻造每一克胶，与产业链伙伴共建自主可控的材料生态圈
粘接•密封• 导热
找到适合自己的解决方案？
如果您想获取样品、产品TDS、技术知识或文档，请联系我们技术人员寻求帮助
点击索取样品
