产品详情
产品介绍
TC8711A/B是一种高性能环氧树脂灌封胶材料，专为电子设备散热与封装双重需求设计。其融合了高导热性、耐温冲与稳定绝缘性能，能够在复杂结构中实现快速热传导，同时为敏感元件提供密封保护，是高温、高功率场景的理想解决方案。
产品参数
固化前 固化后性能指标 条件 单位 指标值 配比 A:B 重量比 — 1:1 外观 A 目测 — 灰色粘稠体 B 目测 — 灰色粘稠体 粘度 A 25℃，5rpm mPa·s 230000 B 25℃，5rpm mPa·s 3000 密度 A&B 25℃ g/cm3 2.98 固化工艺 a-1 90℃ h 3 a-2 115℃ h 5 邵氏硬度 GB/T 2411-2008 Shore D 90 温度适用范围 — ℃ -55~200 热膨胀系数 GB/T 36800.2-2018 ppm/℃ 26 导热系数 GB/T 22588-2008 W/(m·K) 1.6 玻璃化转变温度 GB/T 22567-2008 ℃ 90
典型应用
本产品适用于模块电源和线路板中大功率电子元器件等灌封领域。。
