产品详情
产品介绍
HT8101A/B是一款以高性能环氧树脂为基材的特种封装材料，专为极端高温环境下的电子设备与工业组件设计。其凭借超高温耐受性（长期耐温≥180℃）、超高机械强度及优异化学稳定性，可在高温、高湿、强震动等严苛工况中为元器件提供持久密封保护与绝缘支撑，是航空航天、新能源汽车、电力电子等领域的理想封装解决方案。
产品参数
| 性能指标 | 条件 | 单位 | 指标值 | ||
固化前 | 配比 | A:B | 重量比 | — | 100:19.66 |
| 外观 | A | 目测 | — | 黑色粘稠体 | |
| B | 目测 | — | 浅黄色液体 | ||
| 粘度 | A | 25℃，5rpm | mPa·s | 427000 | |
| B | 25℃，5rpm | mPa·s | 15 | ||
| 密度 | A&B | 25℃ | g/cm3 | 2.01 | |
| 固化工艺 | a-1 | 120℃ | h | 2 | |
| a-2 | 150℃ | h | 1 | ||
| a-3 | 180℃ | h | 2 | ||
固化后 | 邵氏硬度 | GB/T 2411-2008 | Shore D | 90 | |
| 温度适用范围 | — | ℃ | -25~320 | ||
| 热膨胀系数 | GB/T 36800.2-2018 | ppm/℃ | 28 | ||
| 玻璃化转变温度 | GB/T 22567-2008 | ℃ | 90 | ||
典型应用
本产品适用于二次电源、精密电感线圈、功率器件等灌封领域。
