低应力系列单组份环氧灌封胶

颜色：黑色膏体（颜色可定制）
使用温度（℃）：-60～200
应用：用于电机转子、二极管、IGB模块等

产品详情

‌单组分环氧灌封胶是以环氧树脂为主剂，预先混入潜伏性固化剂制成的一站式液态封装材料‌，无需提前混合配比，加温即可固化，主要用于电子元器件的绝缘灌注、防潮封填，是环氧灌封胶的两大主流品类之一。

产品名称	型号	主要特征	应用领域
单组分低应力系列环氧灌封胶	LD8213	温度冲击范围：-55-155℃ 玻璃化转变温度：≥150℃ 热膨胀系数：13-23ppm/℃ (热膨胀系数根据需求可调)	电机转子、二极管、IGB模块等
	LD8015
	LD7518
	LD7023

注：如需更多参数，可联系售后人员获取