产品详情
产品介绍
MA385A/B是以环氧树脂为基础的双组分灌封材料，兼具超低粘度和优异耐温冲击性能，专为精密电子器件、高速电机及严苛环境设备设计。其粘度可低至0.7 mPa·s（70℃），固化后形成韧性好、耐冷热冲击的密封层，适用于0.1mm级微裂缝的无气泡填充，尤其适合复杂结构灌注。
产品参数
| 性能指标 | 条件 | 单位 | 指标值 | ||
固化前 | 配比 | A:B | 重量比 | — | 100:8.85 |
| 外观 | A | 目测 | — | 黑色粘稠体 | |
| B | 目测 | — | 浅黄色液体 | ||
| 粘度 | A | 25℃，5rpm | mPa·s | 300000 | |
| B | 25℃，5rpm | mPa·s | 15 | ||
| 密度 | A&B | 25℃ | g/cm3 | 1.93 | |
| 固化工艺 | a | 25℃ | h | 24 | |
| b | 85℃ | h | 4 | ||
| c | 130℃ | h | 1 | ||
固化后 | 邵氏硬度 | GB/T 2411-2008 | Shore D | 92 | |
| 温度适用范围 | — | ℃ | -55~155 | ||
| 玻璃化转变温度 | GB/T 22567-2008 | ℃ | 35 | ||
| 热膨胀系数 | GB/T 36800.2-2018 | ppm/℃ | 36 | ||
| 介电常数 | GB/T 1409-2006 | — | 4.0 | ||
典型应用
本产品适用于线圈、电机等极端环境下电子产品封装领域。
