产品详情
产品介绍
MA385A/B是以环氧树脂为基础的双组分灌封材料，兼具超低粘度和优异耐温冲击性能，专为精密电子器件、高速电机及严苛环境设备设计。其粘度可低至0.7 mPa·s（70℃），固化后形成韧性好、耐冷热冲击的密封层，适用于0.1mm级微裂缝的无气泡填充，尤其适合复杂结构灌注。
产品参数
固化前 固化后性能指标 条件 单位 指标值 配比 A:B 重量比 — 100:8.85 外观 A 目测 — 黑色粘稠体 B 目测 — 浅黄色液体 粘度 A 25℃，5rpm mPa·s 300000 B 25℃，5rpm mPa·s 15 密度 A&B 25℃ g/cm3 1.93 固化工艺 a 25℃ h 24 b 85℃ h 4 c 130℃ h 1 邵氏硬度 GB/T 2411-2008 Shore D 92 温度适用范围 — ℃ -55~155 玻璃化转变温度 GB/T 22567-2008 ℃ 35 热膨胀系数 GB/T 36800.2-2018 ppm/℃ 36 介电常数 GB/T 1409-2006 — 4.0
典型应用
本产品适用于线圈、电机等极端环境下电子产品封装领域。
