产品详情
产品介绍
LD8001A/B是一种专为精密电子设备与高稳定性场景设计的封装材料，具备超低热膨胀系数（CTE）和优异尺寸稳定性。其通过精准匹配电子元件的热形变需求，有效降低温度循环引发的内部应力，防止开裂、脱层或界面失效，为高精度器件提供长期可靠保护。
产品参数
| 性能指标 | 条件 | 单位 | 指标值 | ||
固化前 | 配比 | A:B | 重量比 | — | 100:100 |
| 外观 | A | 目测 | — | 黑色粘稠体 | |
| B | 目测 | — | 浅灰色粘稠体 | ||
| 粘度 | A | 25℃，5rpm | mPa·s | 95000 | |
| B | 25℃，5rpm | mPa·s | 45000 | ||
| 密度 | A&B | 25℃ | g/cm3 | 1.99 | |
| 固化工艺 | a-1 | 120℃ | h | 3 | |
| a-2 | 160℃ | h | 3 | ||
| b | 120℃ | h | 6 | ||
固化后 | 邵氏硬度 | GB/T 2411-2008 | Shore D | 95 | |
| 温度适用范围 | — | ℃ | -55~200 | ||
| 玻璃化转变温度 | GB/T 22567-2008 | ℃ | 185 | ||
| 热膨胀系数 | GB/T 36800.2-2018 | ppm/℃ | 15 | ||
| 收缩率 | GB/T 24148.9-2014 | % | 0.05 | ||
典型应用
本产品适用于大功率IGBT模块、MEMS传感器、芯片、ECU控制器、光伏逆变器及电子器件等封装领域。
