LD8001 A/B IGBT模块用环氧灌封胶

颜色：黑色粘稠体
特性：热膨胀系数15ppm/℃，低热膨胀系数，内应力小
使用温度：-55~200℃
应用：适用于大功率IGBT模块、MEMS传感器、芯片、ECU控制器、光伏逆变器及电子器件等封装领域。

查看更多

LD7501 A/B 插接件用环氧灌封胶

颜色：黑色粘稠体
特性：热膨胀系数18ppm/℃，应力小，流动性好
使用温度：-55~200℃
应用：适用于电源连接器，电力变频器中的高压插接件，车载控制单元或传感器或通信基站或LED显示屏的控制器插接件及电子器件等封装领域。

查看更多