公司依托哈尔滨工业大学极端环境材料与器件创新中心的顶尖技术团队,建立了具有自主知识产权的灌封材料、底部填充材料、胶粘剂、塑封材料以及银浆材料等电子材料研发试验室、中试产线与生产车间,全力为客户提供高端电子材料整体解决方案。
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