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兴芯提供环氧、聚氨酯灌封胶,塑封料,导热材料,底部填充胶以及导电银胶等高端电子封装材料
兴芯提供环氧、聚氨酯灌封胶,塑封料,导热材料,底部填充胶以及导电银胶等高端电子封装材料
颜色:灰色粘稠体
特性:柔韧性好可返修,粘接强度高,绝缘性好
使用温度:-55~125℃
应用:广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等。
颜色:黑色粘稠体
特性:导热系数1.6W/(m·K),耐温范围广,内应力小
耐温范围:-55~200℃
应用:适用于模块电源和线路板中大功率电子元器件等灌封领域。
颜色:黑色粘稠体
特性:导热系数2.3W/(m·K),耐温范围广,内应力小
耐温范围:-55~200℃
应用:适用于二次电源、精密电感线圈、功率器件等灌封领域。
颜色:黑色粘稠体
特性:热膨胀系数15ppm/℃,低热膨胀系数,内应力小
使用温度:-55~200℃
应用:适用于大功率IGBT模块、MEMS传感器、芯片、ECU控制器、光伏逆变器及电子器件等封装领域。
颜色:黑色粘稠体
特性:热膨胀系数18ppm/℃,应力小,流动性好
使用温度:-55~200℃
应用:适用于电源连接器,电力变频器中的高压插接件,车载控制单元或传感器或通信基站或LED显示屏的控制器插接件及电子器件等封装领域。
颜色:黑色粘稠体
特性:高击穿强度,耐腐蚀性、绝缘性能佳
使用温度:-55~155℃
应用:适用于高压电容、大功率电机、传感器、控制器及电子器件等领域绝缘灌封。