专为极端环境下的精密电子系统设计的高性能材料，能提供卓越的电绝缘性能、极低的热膨胀系数以及高效导热能力，确保器件在高低温冲击以及频繁热循环中稳定运行。
外观状态：黑色粘稠液体 核心特征：快速固化、高流动性、满足航天释气标准 固化方式：热固化 应 用：底部填充
外观状态：黑色粘稠液体 核心特性：适配细间距与窄间隙、无铅凸点及铜柱凸点均表现出优异的可靠性、具备出色的低应力特性 固化方式：热固化
产品外观：黑色粘稠液体 产品优势： 自流平性、优异的耐腐蚀性、优异的耐化学性、优异的防潮性、高温性能优异、流动可控性优异 固化方式：热固化 工作适用范围：-50-150℃
外观状态：黑色粘稠液体 产品特征：支持无铅应用，可承受260℃回流焊工艺、绿色环保产品、流动性能优异 固化方式：热固化 工作温度范围 ：-50℃ 至 150℃
外观状态：粘稠液体 玻璃化转变温度：230℃ 剪切强度：25MPa@25℃ 应用范围：适用于金属、玻璃、陶瓷和热固性塑料等耐高温产品粘接
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