UF7870

UF7870

日期: 2026年05月26日 15:43:27

外观状态：黑色粘稠液体
产品特征：支持无铅应用，可承受260℃回流焊工艺、绿色环保产品、流动性能优异
固化方式：热固化
工作温度范围‌ ：-50℃ 至 150℃

产品详情

产品介绍

UF7870液体填充胶具有优异的流动性能，使其能够穿透细间距导线和深腔而不会截留空隙。该产品预处理后可以承受焊料回流，需要型腔或灌封坝进行流动控制。

产品参数

物理性能	指标	应用领域	对标产品
粘度@25℃	44000mPa·s	BGA、CSP、PBGA，以及低温共烧陶瓷（LTCC）基板上的全阵列封装	汉高FP4470
玻璃化转变温度	150℃
热膨胀系数	17ppm/℃（40-80℃）
热膨胀系数	63ppm/℃(170-210℃)

注：如需更多参数，可联系销售人员获取。