UF7850

UF7850

日期: 2026年05月26日 16:06:16

‌产品外观：黑色粘稠液体
产品优势：‌ ‌自流平性‌、优异的耐腐蚀性‌、优异的耐化学性‌、优异的防潮性‌、高温性能优异‌、流动可控性优异
固化方式：热固化
工作适用范围：-50-150℃

产品详情

产品介绍

UF7870液体封装材料专为保护裸露的半导体器件而设计，在实际使用设备中的性能持续稳定。使用合成熔融石英能够产生适合用于存储设备的α粒子辐射。适用于IC 存储卡、芯片载体、混合电路、贴片芯片、多芯片模块、BGA（球栅阵列）、针栅阵列等封装。

产品参数

注：如需更多参数，可联系销售人员获取。