UF6531

UF6531

日期: 2026年05月26日 16:30:35

外观状态：黑色粘稠液体
核心特征：快速固化、高流动性、满足航天释气标准
固化方式：热固化
应用：底部填充

产品详情

产品介绍

UF6531液体封装材料主要由环氧树脂和球形硅微粉（最大粒径25μm）组成，专为1 mil 间隙的软板倒装芯片场景研发。其具有优异的流动和填充能力，满足美国国家航空航天局（NASA）出气量标准。适用于柔性线路板相关应用封装。

产品参数

注：如需了解更多产品数据，可联系销售人员获取。