产品详情
产品介绍
UF7330是一种用于电子封装的环氧树脂材料，主要由环氧树脂和硅微粉组成，硅微粉平均粒径为1μm，最大粒径5微米。其出色的流动性能够使基板、集成电路芯片和互连凸点之间的窄间隙得以填充，从而在热循环过程中提供卓越的可靠性。适用于BGA/LGA/PGA /CSP等封装。
产品参数
物理性能 | 指标 | 对标U8410-302参数 | |||
固化前 | 粘 度@25℃ | 27000mPa·s | 55000mPa·s | ||
填料粒径 | 平均粒径 | 1μm | 平均粒径 | 1μm | |
最大粒径 | 5μm | 最大粒径 | 5μm | ||
固化后 | CTE | 22ppm/℃ | 22ppm/℃ | ||
Tg | 95℃ | 95℃ | |||
注：如需了解更多产品数据，可联系销售人员获取。
