低应力系列单组分环氧灌封胶

低应力单组份环氧灌封胶是一款主打耐高低温、低热膨胀系数的高端封装材料，专为精密电子器件的长期稳定运行设计，无需混合配比，开箱即可使用。

核心性能特点

1、宽温域稳定适配‌
可在-60℃至180℃环境下长期稳定工作，短期能承受200℃高温冲击，低温环境不会脆化开裂，高温下仍能维持绝缘强度与机械性能，完美适配户外、航空航天、新能源等场景的极端温度需求。

2‌、低热膨胀精准匹配‌
热膨胀系数通常控制在13-25ppm/℃，远低于普通环氧灌封胶，能最大程度匹配半导体芯片、陶瓷基板等被封装材料的热膨胀特性，避免冷热循环下产生内应力，防止封装开裂、脱层，保障器件长期可靠性。

3‌、低应力封装护航精度‌
固化过程中收缩率极低，且固化后内应力小，能最大程度减少对被封装器件的应力影响，避免精密传感器、功率芯片等因应力导致的性能漂移、精度下降问题。

4‌、单组份操作更省心‌
无需A/B组分混合，简化操作流程，避免因配比误差导致的性能波动，适合自动化点胶、批量生产场景，同时具备良好的储存稳定性，未开封状态下可常温保存12个月以上。