灌封胶

专为极端环境下的精密电子系统设计的高性能材料，能提供卓越的电绝缘性能、极低的热膨胀系数以及高效导热能力，确保器件在高低温冲击以及频繁热循环中稳定运行，广泛应用于特种陶瓷电容、IGBT、电连接器等电子设备的高可靠性灌封。