抗辐射灌封胶亮相第十三届中国电子信息博览会！
在“第十三届中国电子信息博览会暨第105届中国电子展”即将到来之际（深圳，2025年4月9-11），哈尔滨工业大学极端环境材料和器件技术创新中心孵化培育的行业新锐——哈尔滨兴芯科技有限公司（以下简称“兴芯科技”）将携自主研发的灌封材料、塑封料、银浆材料与防护材料重磅亮相，展位号位于8号馆8T501/8T502。本次参展不仅是企业技术实力的集中展示，更体现了哈尔滨工业大学在科技创新孵化领域的卓越成果。
一、打造创新生态，助力企业腾飞
兴芯科技是哈工大推动“产学研用”一体化发展的标杆项目。借助材料科学与工程学院的相关研究，攻克了高性能灌封材料、塑封料、银浆材料及防护材料难题，为国内电子材料产业的发展提供了一定助力。形成了“学科支撑-技术孵化-市场反哺”的协同创新生态，加速了高校原创性科研成果向生产力的转化，成为了高校服务国家战略需求、赋能新质生产力发展的典型范例。
二、聚焦硬科技，赋能产业升级
哈尔滨兴芯科技有限公司是一家专注于高端电子材料需求，集研发、生产、销售和服务于一体的综合性高科技企业，成立于2022年，建立了具有自主知识产权的灌封材料、塑封材料、银浆材料和防护材料四大类电子材料产品研发试验室和生产线。
公司致力于成为国内外电子材料领军企业，全力为客户提供高端电子材料整体解决方案，其核心产品涵盖如抗辐射灌封胶、低应力灌封胶、高绝缘灌封胶、高导热灌封胶等，已成功应用于大功率模块、高压电容、二次电源模块、航天用电感线圈等多个领域。企业成立仅三年，凭借核心技术突破和创新制造能力，与十多家知名企业形成深度合作关系。此次参展，兴芯科技将带来新一代高端电子材料技术方案，现场提供技术支持与商务洽谈。
三、展会信息速递
展会名称：第十三届中国电子信息博览会暨第105届中国电子展
时间：2025年4月9日-11日
地点：深圳会展中心（福田）
兴芯科技展位号：8号馆8T501/8T502
亮点活动：高端电子材料、技术讲解、行业大咖对话
行业专家表示：“我们始终致力于为创新企业提供‘从0到1’再到‘N’的成长支持。兴芯科技的快速发展印证了中心孵化模式的效能。期待通过本次展会，让更多合作伙伴见证企业成长的力量。”
四、诚邀莅临，共谋发展
欢迎行业伙伴、投资机构及媒体朋友莅临8号馆8T501/8T502，与兴芯科技面对面交流，探索合作机遇。同时，关注兴芯科技官方平台，获取更多科技成果与行业动态。
